ZEISS Sigma 場發射掃描電子顯微鏡用於高品質成像與分析的葬司場發射掃描電子顯微鏡

靈活的探測測，4步工作流程的分析性能

將的分析性能與場發射掃描技術相結合，利用成熟的 Gemin 電子光學元件。多種探測器可選:用於顆粒、表麵或者納米結構成像。Sigma 半自動的4步工作流程節省大量的時間:設置成像與分析步驟，提高效率。

Sigma 300 性價比高。Sigma 500 裝配有的背散射幾何探測器，可快速方便地實現基礎分析。任何時間，任何樣品均可獲得精準可重複的分析結

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靈活的檢測器選項，獲取清晰圖像

更用新穎的ETSE和Inlens探測器在高真空下獲取高分辨率表麵形貌信息，

使用VPSE或C2D檢測器在可變壓力模式下獲得清晰圖像。

使用aSTEM檢測器生成高分辨率透射圖像。

使用HDBSD或YAG檢測器分析成分。

用戶友好,操作簡單

SmartSEM Touch是現已有操作係統的附加組件，用於多用戶環境，是一種簡潔的用戶界麵它同時為操作經驗豐富的專家用戶和初級用戶提供了簡便的操作。

基於實際的實驗室環境，SEM的操作可能是電子顯微鏡專家的專領域。但是，非專業用戶(例如學生，接受培訓不久的人員或質量工程師)也需要使用SEM獲取數據，因此也有使用SEM的需求。 Sigma 300和Sigma300 VP將非專業用戶的需求考慮在內，其用戶界麵選項可滿足操作經驗豐富的顯微鏡專家和顯微鏡新手用戶的操作需求。

特點:

ZEISS Sigma 場發射掃描電子顯微鏡用於清晰成像的靈活探測

利用先進探測術為您的需求走製 Siqma，表征所有樣品

利用 in-lens 雙探測器獲取形貌和成份信息。

利用新一代的二次探測器，獲取高達50%的信號圖像。在可變壓力模式下利用 Siama 創新的C2D 和 可變壓力探測器，在低真空環境下獲取高達85%對比度的銳利的圖像。